LAMP安装灯具手工教程（各种灯具的安装教程）

摘要： 本文目录一览：1、LED灯板怎样包装?2、Linux如何安装LAMP...

本文目录一览：

• 1、LED灯板怎样包装?
• 2、Linux如何安装LAMP
• 3、最近要重装服务器，想用lamp环境安装，使用ubuntn，怎么安，求详细教程，求大神，别复制啦
• 4、怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点？

LED灯板怎样包装?

ED封装的步骤：

1.包装步骤：将成品按要求包装、入库。

2.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

3.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

4.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

5.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

6.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

7.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

8.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。

9.焊接步骤：开阳灯饰厂家发现如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

LED封装的具体操作

1、首先是LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整

2、扩片机对其扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行 调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C，1小时。绝缘胶一般150C，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8、压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。 金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术 中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。

9、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般 情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10、灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11、模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12、固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135°C，1小时。模压封装一般在150 C，4分钟。

13、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120C，4小时。

14、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架 的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15、测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16、包装

把成品进行计数包装。其中超高亮LED需要防静电包装。

以上将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。最后的出厂检验也很重 要。下面简单从一下几个方面介绍一下在LED封装生产中如何做静电防护：

静电防护：LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、 紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。

1.静电的主要有三种产生：

(1)摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。

(2)感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会 产生电荷。

(3)传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电 物体接]触，将发生电荷转移。

2.静电对LED的危害：

特别要注意静电对LED封装本身也存在着很大的危害。

(1)因为瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅 速增加，仍能工作，但亮度降低(白光将会变色)，寿命受损。

(2)因为电场或电流破坏LED的尽缘层，使器件无法工作(完全破坏)， 表现为死灯，既是不亮。

3.消除措施：

在整个工序(生产,测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。

主要有：

(1)工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。

(2)车间展设防静电地板并做好接地。

(3)操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

(4)包装采用防静电材料。

(5)应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。

封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行销售，残次品都可以按重量销售，这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的最终效率。因此，通过对器件的深入了解来进行好坏的判别是非常有必要。

Linux如何安装LAMP

Lamp = apache + mysql + php, 以下是linux系统下的安装方法：

1. 准备

根据系统的不用，在安装过程中需要附加安装的东西也不同，我这只要多安装一个libxml2的库。所以只要准备如下四个包：

httpd-2.2.17.tar.gz

mysql-5.1.54.tar.gz

php-5.3.5.tar.gz

libxml2-2.7.7.tar.gz

至于何处下载，自行百度。

2. Mysql的安装

在安装之前需要添加mysql组和用户， 同时，在config的时候会遇到一些问题，需要安装某些软件才能继续，如:apt-get install g++(不是gcc哦)

[cpp] view plaincopy

// 添加用户组和用户

# groupadd mysql

# useradd -g mysql mysql

// 解压安装包

$ tar -zxvf mysql-5.1.54.tar.gz

// 进入解压出来的文件

$ cd mysql-5.1.54

// 配置安装目录等信息（我的安装目录：/home/hkj/software/mysql）

$ ./configure --prefix=/home/hkj/software/mysql --without-debug

// 编译,这个耗时较多

$ make

// 安装

$ make install

3.安装apache

[cpp] view plaincopy

//解压缩Apache软件包

$ tar -zxvf httpd-2.2.17.tar.gz

//进入解压后的文件目录

$ cd httpd-2.2.17

//配置，设定安装目录为/home/hkj/software/apache

$ ./configure –prefix=/home/hkj/software/apache –enable-so

//编绎

$ make

//安装

$ make install

4.安装libxml2

[cpp] view plaincopy

//解压libxml软件包

$ tar -zxvf libxml2-2.7.7.tar.gz

//进入解压后的文件目录

$ cd libxml2-2.7.7

//配置

$ ./configure

//编绎

$ make

//安装

$ make install

5.安装php

[cpp] view plaincopy

//解压缩PHP软件包

$ tar -zxvf php-5.3.5.tar.gz

//进入解压后的文件目录

$ cd php-5.3.5

//配置，设定安装目录为/home/hkj/software/php

$ ./configure –prefix=/home/hkj/software/php –with-mysql=/home/hkj/software/mysql –with-apxs2=/home/hkj/software/apache/bin/apxs

//编绎

$ make

//安装

$ make install

6.配置

[cpp] view plaincopy

// 拷贝php的配置文件

# cp php.ini-dist /home/hkj/software/php/lib/php.ini

// 配置apache

# gedit /home/hkj/software/apache/conf/httpd.conf

*** 在LoadModule处添加 LoadModule php5_module module/libphp5.so

*** 在DirectoryIndex处添加 index.php

*** 在AddType application处添加

AddType application/x-httpd-php .php .phtml

AddType applicatoin/x-httpd-php-source .phps

// 然后重启apache,设置就生效了

最近要重装服务器，想用lamp环境安装，使用ubuntn，怎么安，求详细教程，求大神，别复制啦

把系统安装好之后，找一下 lamp 的一键安装包，一般是一个脚本，执行一下就ok了

等待安装完成就可以用了。非常简单便捷

怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点？

一、生产工艺

1.工艺：

a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

包装：将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程

4．封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

9.点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。

10.灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11.模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

14.切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15.测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16.包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。