摘要：
本文目录一览：1、焊接精细电路用什么放大工具来辅助？放大镜台灯？显微镜？2、... 本文目录一览：
焊接精细电路用什么放大工具来辅助？放大镜台灯？显微镜？
头戴试的也能用，你焊接的时候把镜片放下，看别的东西时候就把镜片周上去，要不你来回晃头就会晕，挪动焊件就好了！要学会适应，就算你用双目显微镜也要挪动焊件。没有十全十没的东西！
电路板怎么做?
这个电路板是怎么制作出来的
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。
方法网上应该有很多，我简单介绍下：
1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上
2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置
3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干
4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净
5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护
如何制作pcb电路板
业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。
热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。
具体操作方法如下：
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。
将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。
热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。如果使用电熨斗来转印，请将电熨斗调至最高温度，并反复熨烫热固定着热转印纸的覆铜板，要均匀的熨烫，确保每个部位都会被熨斗压过，等到整块覆铜板非常烫手不能长时间触碰时再结束。
等待覆铜板自然冷却，等到冷却至不再烫手时，小心的将热转印纸揭开撕掉。注意一定要等待完全冷却后才能撕掉，否则热转印纸上的塑料膜有可能会粘连到覆铜板上，导致制作失败。
检查转印是否成功，如果有部分走线转印不完整，可以用油性记号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹，会在腐蚀结束后保留下来，如果想要在电路板上制作手写体的签名，可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。此时可以在PCB的边缘打一个小孔并系上一根绳子，以方便下一个步骤的腐蚀。
将适量腐蚀药品（以氯化铁为例）放入塑料容器，并倒入热水将药品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多会降低浓度），再将转印后的覆铜板浸泡到腐蚀药品的溶液中，覆铜面向上，确保腐蚀液完全没过覆铜板，之后不停的摇晃承装腐蚀液的容器，或者摇晃覆铜板，如果使用腐蚀机就更好了，腐蚀机的泵会搅动腐蚀液。腐蚀过程中请时刻注意覆铜板的变化，如果转印的碳膜或者记号笔书写的油墨出现脱落现象，请立即停止腐蚀并将覆铜板捞出冲洗，再重新用油性记号笔补全脱落的线重新腐蚀。等到覆铜板上 *** 的铜全部被腐蚀掉后，立即捞出覆铜板，用自来水洗净，再清洗的同时，使用水砂纸将覆铜板上的打印机碳粉擦掉。
晾干后，用台钻打好孔，就可以使用了。
使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用这些设备：
喷墨打印机或激光打印机（不可以用其它类型打印机）、覆铜板、感光膜或感光油（网上有卖的）、打印胶片或硫酸纸（激光打印机建议使用胶片）、玻璃板或有机玻璃板（面积要大于所制作的电路板）、紫外线灯（可用消毒用的紫外线灯管，或者美甲店用的紫外线灯）、氢氧化钠（也叫“火碱”，化工用品商店可以买到）、碳酸钠（也叫“纯碱”，食用面碱就是碳酸钠的结晶，可用食用面碱代替，也可购买化工用的碳酸钠）、橡胶防护手套（建议使用）、油性记号笔、腐蚀药品、台钻、水砂纸。
首先使用打印机将PCB图纸打印在胶片或硫酸纸上，做成“底片”，注意打印时需要左右镜像，并且反白（也就是走线打印成白色，而不需要铜箔的地方为黑色）。
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
如果使用感光油，则此时用小毛刷将感光油均匀的涂刷在覆铜板表面，并晾干。如果......
想学习怎么自己制作电路板100分
是要抄板吗？
最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了
自己动手的话
步骤
1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。
2.搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。
可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关
3.给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原
4.开始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距
2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了
网上找抄板教程很多
下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。
PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB川，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
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参考资料：......
电路板上的线路是怎么做的
你是说印刷电路板吧，先用绝缘涂料在铜版上印刷出电路，再冲出插元件的孔眼激浸于腐蚀液中将没有用的部分铜腐蚀掉，插上元件，浸入熔锡槽中焊上锡。这些工序一般都在自动生产线上完成。
电路板怎么做需要什么 10分
1.全面准备并了解订单资料（客户制单、生产工艺、最终确认样、面/辅料样卡、确认意见或更正资料、特殊情况可携带客样,或者大货样，船样之类），确认所掌握的所有资料之间制作工艺细节是否统一、详尽。对指示不明确的事项详细反映给相关工厂技术部和业务部，以便及时确认。
2、务必保证本公司与外加工厂之间所有要求及资料详细并明确、一致！（最好要有文字证明）
3、 事先尽可能多地了解各加工厂的生产、经营状况并对工厂的优/劣势进行充分评估，做到知根知底。 4、 跟单员言行、态度均代表本公司,因此与各业务单位处理相应业务过程中，须把握基本原则、注意言行得体、态度不卑不亢。严禁以任何主观或客观理由对客户（或客户公司跟单员）有过激的言行。处理业务过程中不能随意越权表态,有问题及时请示公司决定。
5、预先充分估量工作中问题的潜在发生性，相应加强工作力度，完善细化前期工作，减少乃至杜绝其发生的可能性。不以发现问题为目的，预先充分防范、工作中重复发掘、及时处理问题并总结经验，对以后的工作方式和细则进一步完善方为根本之道。
6、订单跟单员与订单负责人（操作员）要保持密切的联系，出于双方的利益着想，双与对方沟通，将问题降到最低限度。
二、 生产过程中的验货工作程序：
1、 面/辅料到厂后，督促工厂最短时间内根据发货单详细盘点，并由工厂签收。若出现短码/少现象要亲自参与清点并确认。
2、 如工厂前期未打过样品，须安排其速打出投产前样确认，并将检验结果书面通知工厂负责人和工厂技术科。特殊情况下须交至公司或客户确认,整改无误后方可投产。
3、校对工厂裁剪样版后方可对其进行版长确认，详细记录后的单耗确认书由工厂负责人签名确认，并通知其开裁。
4、根据双方确认后的单耗要与工厂共同核对面/辅料的溢缺值，并将具体数据以书面形式通知公司。如有欠料，须及时落实补料事宜并告知加工厂。如有溢余则要告知工厂大货结束后退还我司，并督促其节约使用，杜绝浪费现象。
5、 投产初期必须每个车间、每道工序高标准地进行半成品检验，如有问题要及时反映工厂负责人和相应管理人员，并监督、协助工厂落实整改。
6、 每个车间下机首件成品后，要对其尺寸、做工、款式、工艺进行全面细致地检验。出具检验报告书（大货生产初期/中期/末期）及整改意见，经加工厂负责人签字确认后留工厂一份，自留一份并传真公司。
7、每天要记录、总结工作，制定明日工作方案。根据大货交期事先列出生产计划表，每日详实记录工厂裁剪进度、投产进度、产成品情况、投产机台数量,并按生产计划表落实进度并督促工厂。生产进度要随时汇报公司。
8、 针对客户跟单员或公司巡检到工厂所提出的制作、质量要求，要监督、协助加工厂落实到位，并及时汇报公司落实情况。
9、成品进入后整理车间,需随时检查实际操作工人的整烫、包装等质量，并不定期抽验包装好的成品，要做到有问题早发现、早处理。尽最大努力保证大货质量和交期。
10、大货包装完毕后，要将裁剪明细与装箱单进行核对，检查每色、每号是否相符。如有问题必须查明原因并及时相应解决。
11、 加工结束后，详细清理并收回所有剩余面料、辅料。
12、 对生产过程中各环节（包括本公司相应部门和各业务单位）的协同配合力度、出现的问题、对问题的反应处理能力以及整个定单操作情况进行总结,以书面形式报告公司主管领导。
13、在检查过程中一定要公平，真实。不能收到厂家的一点点好处，而忘了自己的职责检举...
找厂家做电路板,需要怎么做.
需要提供1：1的印刷电路图样和字符图样，费用有开模费制版费，费用多少由福板规模大小而定，数量的多少要看谈的情况定。
如何仿制PCB板与电路板
?荘CB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。第七步，用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。双面板抄板方法：1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。2.打开抄板软件Quickpcb2005，点文件打开底图，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点保存生成一个B2P的文件。3.再点文件打开底图，打开另一层的扫描彩图;4.再点文件打开，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按选项层设置，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。5.顶层的过孔与......
如何维修电路板？
电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢?这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。原则一:先看后量 对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。
主要看：1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。 排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器穿找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。原则二:先外后内如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。原则三:先易后难 为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:1.测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。2.采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。 文章引自： greattong/...Class=技术文档
转换成电路板的图，怎么设计的，怎么做电路板的图 50分
先用相机把电路板的元件面和铜箔面分别拍一张照片，然后用PHOTOSHOP把铜箔面的照片水平翻转180度，根据这两张图就可以画出哪些元件和哪些相连，用纸先画出连接图，再根据连接图整理，画出标准原理图，最后再用PROTEL画出标准的电路图
我的世界高级电路板怎么做
请推荐一些维修电路板常用的工具
仪表：双路连续可调直流稳压电源、信号发生器*、万用表、示波器*等（带有“*”视经济条件可选）……
工具：各个型号的一字十字螺丝刀、斜口钳、尖嘴钳、中号及小号的尖头/斜头镊子、防静电手环、电烙铁（配有中号和小号的尖头、刀口型烙铁头，一般30w，能调温的更好）、烙铁台、助焊剂、焊锡丝、耐热防静电的操作台胶垫、台式放大镜（带光源的更好）……
含有这些元器件的电路板基本上涵盖了电路需要的工具和仪表，我列举的都是维修中会用到的，也是一般的维修人员必备的，仅供参考~
怎么维修电子电路板
原始的检测方法大致分为三种：观察法；静态测量法；在线测量法
1 观察法
当我们拿到一块待维修的电路板时， 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过， 那么在给电路板通电前， 一定要仔细检查电源电路是否正常， 在确保不会引起二次损伤后再通电。观察法是属于静态检查法的一种，在运用观察法时，一般遵循以下几个步骤。
第一步观察电路板有没有被人为损坏， 这主要从以下几个方面来看：
① 看是否电路板被摔过， 导致了板角发生变形，或是板上芯片被摔变形或摔坏的。
② 观察芯片的插座， 看是否由于没有专用工具，而被强制撬坏的。
③ 观察电路板上的芯片，若是带插座的，首先观察芯片是否被插错， 这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正，当给电路板通电时，有可能会烧坏芯片，造成不必要的损失。
④ 如果电路板上带有短接端子的，观察短接端子是否被插错。
电路板的维修需要的是理论上的扎实功底，工作上的仔细认真，通过维修者的仔细观察，有时在这一步就能判断出发生问题的原因。
第二步观察电路板上的元器件有没有被烧坏的。比如电阻、电容、二极管有没有发黑、变糊的情况。正常情况下，电阻即使被烧糊了，它的阻值也不会有变化，性能不会改变，不影响正常使用，这时需要使用万用表辅助测量。但是如果是电容、二极管被烧糊了，他们的性能就会发生改变，在电路中就不能发挥其应有的作用， 将会影响整个电路的正常运行，这时必须更换新的元器件。
第三步观察电路板上的集成电路， 比如74 系列、CPU、协处理器、AD 等等芯片， 有没有鼓包、裂口、烧糊、发黑的情况。如果有这样的情况发生，基本可以确定芯片已经被烧坏，必须更换。
第四步观察电路板上的走线有没有起皮、烧糊断路的情况。沉铜孔有没有脱离焊盘的。
第五步：观察电路板上的保险（包括保险管和热敏电阻），看保险丝是否被熔断。有时由于保险丝太细，看不清楚，可以借助辅助工具-万用表来判断保险管是否损坏。
以上四种情况的发生， 大都是由于电路中电流过大造成的后果。但是具体是什么原因造成的电流过大， 就要具体问题具体分析。但查找问题的总体思路是首先要仔细分析电路板的原理图， 然后根据所烧毁的元器件所在电路，查找它的上级电路，一步一步向上推导，再凭工作中积累的一些经验，分析最容易发生问题的地方，找出故障发生的原因。
2 静态测量法
对大部分的电路板来说，通过前面的观察法，并不能发现问题。只要少部分的电路板会因为一些特殊的原因发生物理变形，轻易的找出故障原因，大部分发生故障的电路板，还是需要借助万用表，对电路板上的一些主要元器件、关键点进行有序的测量，发现问题，解决问题。
在测量之前， 首先要判断电路是以模拟信号为主， 还是以数字信号为主。对于有原理图的电路板来说，通过查看原理图就能判断。但是对于没有原理图的电路板来说，一般通过以下两种方法判断：①观察电路板上的元器件，看电路板上是否有微处理器，不管是早期的80、51 系列，还是现在广泛应用的DSP,只要电路板上出现这样的芯片，就说明板子上有总线结构，数字信号必将占有很大的一部分， 就可以把它当做数字板来处理。②对于没有微处理器的电路板，观察板上元器件，看应用5V 电源的芯片多不多。如果5V 电源芯片很多，也可以把它当做数字电路来进行修理。对于数字电路和模拟电路的维修方式是不同的， 一般来说模拟电路维修起来更简单一些，可以一步一步的向前推导，找出问题。但是对于数字电路来说，由于电路都挂在总线上，没有明确的上下级关系。因此维修起来要更困难一些，下面只着重阐述数字电路的静态测量法，维修主要遵循以下几个步骤来进行。
第一步：使用万用表检查电源与地之间是否短路。
检查的方法是：找一个5V 电源供电的芯片，测量对角线上的两点（比如14 脚的芯片，则测量7 脚与14 脚。
16 脚的芯片，则测量8 脚与16 脚）。如果两点之间没有短路，说明电源工作大致正常。若发生短路现象，则需要通过排查法找到原因。
这些步骤只是电源维修的基本思路， 具体到特别复杂的电路板还需要具体问题具体分析。
电源是电路的基础，只有电源工作正常，才能谈到后续电路的应用。因此电源的测量是非常重要的，同时也是特别容易被维修者忽略的一步。
第二步：使用万用表测量二极管，观察其工作是否正常。正常情况下，用电阻档测正负极，正相测量为几十到几百欧，反相为一千到几千欧。一般来说二极管发生损坏的情况，都是由于电路中的电流过大导致二极管被击穿。
第三步：使用万用表电阻档测量电容，看是否有短路、断路的情况，如果有，则说明这部分电路有问题。下一步就需要确定是元件本身有问题， 还是跟它相连的电路有问题， 方法是将可疑元件的一脚焊下来，看元件是否有断路、断路情况。这样就可以一步确定问题所在。
第四步： 同样使用万用表对电路板上的集成电路、三极管、电阻等进行测量，看其是否符合本身的逻辑性能。如果电路板上包括总线结构的， 一般在总线上，都会有提拉电阻排。电阻排的测量，是非常重要的一步， 通过它的好坏可以初步检验挂在总线上的芯片的好坏。
通过观察法和静态测量法的检查之后， 电路板维修中出现的大部分问题可以被解决， 值得注意的一点是一定要确保电源的正常， 避免在下一步进行后造成对电路板的二次损伤。
3 在线测量法
在线测量法一般应用在批量生产电路板的厂家，生产厂商为了维修方便，一般会搭建一个比较通用的调试维修平台， 它可以方便的提供电路板所需的电源以及一些必要的初始信号。在线测量法主要解决两个方面的问题。一是将上两个步骤中发现的问题细分， 最终锁定到出现问题的元器件。二是通过上面两步的检查，问题并没有得到解决的，需要通过在线测量找出故障原因。在线测量法主要通过以下几个步骤来进行。
第一步： 给电路板通电， 在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等，不要把该加的电源漏加了。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件， 重点检查74 系列芯片，如果元件有烫手的情况， 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后，检查电路板故障是否已解决。
第二步：用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑， 需要分两种情况分别对待，一种是输出应该是低电平的，实际测量为高电平，可以直接判断芯片损坏；另一种是输出应该是高电平的，实际测量为低的，并不能就此判定芯片已经损坏， 还需要将芯片与后面的电路断开，再次测量，观察逻辑是否合理，判定芯片的好坏。
第三步：用示波器测量数字电路里的晶振，看其是否有输出。若无输出， 则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出， 则初步判定晶振已经损坏；若有输出，需要将摘掉的芯片一片一片装回去，装一片测一片，找出故障所在。
第四步： 带总线结构的数字电路， 一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线，对比原理图，观察信号是否正常，找出问题。
在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比，通过对比，发现问题，解决问题。从而完成电路板的维修。
随着现代技术发展越来越成熟，各种新型仪器、设备不断涌现，检测手段也层出不穷，原始的检测设备、方法越来越不被重视。但是对一个从事电子工程的人员来说，依赖简单的检测工具，如万用表、示波器等进行测量、检修，仍然是一个电子工程师必备的技能。
而电路板的维修也要注意几个原则：
原则一:先看后量
对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。
主要看：
1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;
2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;
3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。
排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。
若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。
原则二:先外后内
如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。
原则三:先易后难
为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:
1.测试前的准备
将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。
2.采用排除法对器件进行测试
对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。
对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。
这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。
电路板维修需要什么知识和技巧
电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高，那么电路维修工人应该掌握好什么样的知识去维修呢?以下是我为你整理的电路板维修的知识，希望能帮到你。
电路板维修的知识
一、先看后量
对待修的电路板，首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。主要看：
1、是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂,粘连等现象;
2、有关元器件如电阻,电容,电感,二极管,三极管等是否存在断开现象;
3、是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊,漏焊,插反插错等问题。
排除上述状况后，这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值，通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就必须采取措施将被击穿的元器件找出来.具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性,不可接错和加入高于工作电压值.否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除,又增新毛病!用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。
若阻值正常后,再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管,场效应管,以及拨段开关等元器件.其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的.能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题,就不要把它复杂化。
二、先外后内
使用电路在线维修测试仪进行检测时，如果情况允许，最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照.然后使用测试仪的双棒VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试.开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里,尤其是对电容器的对比测试.这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。
三、先易后难
使用电路在线维修测试仪进行检测时，为提高测试效果,在对电路板进行在线功能测试前,应对被修板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响.具体措施如下：
1、测试前的准备
将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚,可短路此两脚.记住一般情况下另外两脚为电源脚,千万不可短接!!),对于大容量的电解电容器,也要焊下一脚使其开路.因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。
2、采用排除法对器件进行测试
对器件进行在线测试或比较测试过程中，凡是测试通过(或比较正常)的器件,请直接确认测试结果,给以记录.对测试未通过(或比较超差)的,可再测试一遍.若还是未通过,也可先确认测试结果.这样一直测试下去,直到将板上的器件测试(或比较)完.然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。
对未通过功能在线测试的器件,有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上,若对器件的电源脚实施刃割,则这个器件将脱离电路板供电系统。
这时,再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作,消除了干扰作用.此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”,测准率将获得很大提高.
3、用ASA-VI曲线扫描测试对测试库尚未涵盖的器件进行比较测试
由于ASA-VI智能曲线扫描技术能适用于对任何器件的比较测试.只要测试夹能将器件夹住,再有一块参照电路板.通过对比测试,同样对器件具备较强的故障侦测,判断能力.该功能弥补了器件在线功能测试时,要受制于器件测试库不足的约束,拓展了测试仪器对电路板故障的检测范围。
现实中往往会出现无法找到好的电路板做参照的情景.而且待修板本身的电路结构也无任何对称性,在这种情况下,ASA-VI曲线扫描比较测试功能将起不到很好的作用.而在线功能测试由于器件测试库的不完备,无法完成对电路板上每一个器件都能测试一遍,电路板依然无法检测下去。这就是电路在线维修测试仪的局限.就跟没有包治百病的药一样。
四、先静后动
由于电路在线维修测试仪就目前而言，只能对电路板上的器件进行功能在线测试和静态特征分析。所以故障电路板是否最终完全修复好，必须要装回原设备上检验才行。为使这种检验过程取得正确结果，以判断电路板是否修理好。这时最好先检查一下设备的电源是否按要求正确供给到电路板上，以及电路板上的各接口插件是否均接好。一定要排除电路板周围环境和外围电路的不正确带来的影响,否则会将维修电路板的工作带入歧途!
电路维修的分析方法
1、直流等效电路分析法
在分析电路原理时，要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时，各半导体三极管、集成电路的静态偏置，也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径，即交流信号的来龙去脉。
在实际电路中，交流电路与直流电路共存于同一电路中，它们既相互联系，又互相区别。
直流等效分析法，就是对被分析的电路的直流系统进行单独分析的一种方法，在进行直流等效分析时，完全不考虑电路对输入交流信号的处理功能，只考虑由电源直流电压直接引起的静态直流电流、电压以及它们之间的相互关系。
直流等效分析时，首先应绘出直流等效电路图。绘制直流等效电路图时应遵循以下原则：电容器一律按开路处理，能忽略直流电阻的电感器应视为短路，不能忽略电阻成分的电感器可等效为电阻。取降压退耦后的电压作为等效电路的供电电压;把反偏状态的半导体二极管视为开路。
2、交流等效电路分析法
交流等效电路分析法，就是把电路中的交流系统从电路分分离出来，进行单独分析的一种方法 。
交流等效分析时，首先应绘出交流等效电路图。绘制交流等效电路图应遵循以下原则：把电源视为短路，把交流旁路的电容器一律看面短路把隔直耦合器一律看成短路。
3、时间常数分析法
时间常数分析法主要用来分析R,L,C和半导体二极管组成电路的性质，时间常数是反映储能元件上能量积累快慢的一个参数，如果时间常数不同，尽管电路的形式及接法相似，但在电路中所起的作用是不同的。常见的有耦合电路，微分电路，积分电路，钳位电路和峰值检波电路等。
4、频率特性分析法
频率特性分析法主要用来分析电路本身具有的频率是否与它所处理信号的频率相适应。分析中应简单计算一下它的中心频率，上下限频率和频带宽度等。通过这种分析可知电路的性质，如滤波，陷波，谐振，选频电路等
电路板的制作方法
1、制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。
2、根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。
3、用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。
4、根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79，ID-0.79)，D266(0D-2.00，ID-0.80)，D237(OD-3.50，ID-1.50)等几种，最好购买纸基材料做的(黑色)，塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。单位均为毫米。
5、用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
6、放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
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