盐田集成电路维修服务流程

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摘要： 本文目录一览：1、请问电路板怎么维修？2、简述检修电子产品的一般流程和方法？...

本文目录一览：

1、请问电路板怎么维修？
2、简述检修电子产品的一般流程和方法？
3、求一份集成电路制造工艺的主要流程？
4、FUNC31i的报警9011 驱动器报警7号怎么处理
5、集成电路检测方法与维修
6、芯片级维修注意事项

请问电路板怎么维修？

第一步通过观察确定电路板是否人为损坏。主要观察下面几个方面来确定。

① 板角是否变形;芯片是否变形，其它部件是否变形。

② 芯片插座是否有撬过痕迹。

③ 电路板芯片是否插的有问题，这个在通电的时候毁损伤，因此要注意。

④ 电路板相应的短接端子有没有插错或者是插反。

第二步仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个电容还有电阻等都要观察，看看是不是有发黑的状况出现。由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。相关的坏件要及时的更换。

第三步电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧糊等相关情况要及时的修改。

简述检修电子产品的一般流程和方法？

1)了解故障的类型

了解故障的类型对检修电子产品非常重要，因为不同类型的故障有不同的特点，检修时可以根据故障的不同类型，确定检修手段与方法，为快速解除故障提供帮助。

在电子产品检修中，常把电子产品的故障分为3类：

(1)通电调试前的故障

通电调试前的故障是指在焊接装配时出现错误所造成的故障。电子产品的生产工艺过程是：元器件采购一筛选测试一元器件老化一产品焊接一整机装配一调试一整机老化一检验。产品进入调试工序时必须保证元器件焊接、导线连接及结构件装配正确无误，无焊虚、漏焊、桥接、短路等现象。也就是说，电路的电气性能正常，基本可以正常工作。就收音机来讲，装接完成后，接通电源就可收到电台广播信号，这时才能进行调试，否则就要转到检修这道工序。此类故障的特点是，电子产品从未正常工作过，存在焊接装配的错误。

(2)正常工作后的故障

电子产品维修多指此类故障，它是指电子产品在正常使用一段时间后出现的故障。导致此类故障的原因很多，电子产品到达使用寿命、元器件老化、不正常操作电子产品造成元器件的损坏、电路的虚焊及焊点的腐蚀等，都可以使电子产品出现故障而无法正常工作。

(3)人为故障

人为故障一般是指在维修电子产品时造成的故障，初学者特别容易造成此类故障。经常出现的人为故障有：维修电子产品时，怀疑元器件损坏而拆下进行检修重新焊装，或者在更换元器件时，将元器件极性装反；在不了解电路的情况下，将脱焊的导线焊错位置。所以在检修可能存在人为故障的电子产品时，应对照原理图认真检查新换上或拆卸过的元器件。有经验的维修人员通过观察焊点，很快就会发现被换过的元器件，并认真检查消除人为故障。

2)检修前的准备工作

在了解了故障的类型以后，对电子产品进行检修前，还应对该产品有所了解，首先要会使用该电子产品，了解其性能及主要指标，掌握电子产品的工作原理，做好检修前的准备工作。

检修前的准备工作包括以下几方面：

(1)询问

询问主要是了解电子产品损坏前后的一些情况，如无声、杂音多、元器件发热冒烟、有没有他人检修过等。如果被没有经验的人调乱电感与微调电阻，弄断连线，更换元器件，都可能造成人为故障。因此要设法按照图纸将元器件、电路恢复原样再进行检修。凡是已有故障，后来因检修不当造成人为故障的电子产品，常是较难修理的，此时更应仔细查出毛病所在。

通过询问可以了解故障属于哪种类型，并根据故障类型的特点查找故障点，这会使我们在维修电子产品时节省时间，起到事半功倍的效果。

(2)试用待修电子产品

对于产生了故障的电子产品，要通过试听、试看、试用等方式加深对电子产品故障的了解。检修者应设法接通电源，拨动各个有关的开关、插头座，转动各种按钮，仔细听输出的声音，观察显示出来的图像等。同时对照电路图，分析判断可能引起故障的地方。

试用电子产品的过程中，要留神是否有严重损坏现象，如设备打火、爆裂声、显像管上仅有一个极亮的光斑点等。如果产生这种现象，说明待修电子产品的整机电流过大，不能通电检修，而应立即切断电源，进一步查明原因。

(3)看懂原理图与装配图

要检修出现故障的电子产品，首先要有它的原理图和印制电路接线图（装配图）。在电子产品检修时，我们往往通过测试数据并结合故障现象，在电路原理图上进行故障分析。没有原理图检查故障将很困难，检修前要对电路原理图进行分析，了解各单元电路的结构和功能，以及各单元电路之间的联系。结合待修电子产品的故障特点，分析故障可能出现在哪几个单元电路中，这样可使搜索故障的范围缩小，从而迅速查出毛病。对待修电子产品电路结构的一般规律理解得越深刻，对各种单元电路在整个复杂电路中所负担的特有功能了解得越透彻，就越能减少在检修过程中的盲目性，从而大大提高检修的工作效率。若手头没有待修电子产品原理图，可找一个电路结构相似的原理图作为参考。

印制电路图有助干在检修时很快查找到需检测的元器件，因为印制电路图与印制电路板上的元器件一一对应，并印有元器件的标记符号，可以节省查找元器件的时间。

(4)准备检修工具、设备及元器件

常用的检修工具有电烙铁、镊子、螺丝刀、吸锡器、万用表等。对一些较复杂的故障，检修时还需要相应的检测仪器，如信号发生器、示波器等。

准备好常用的电子元器件，如各种阻值的电阻器、常用的电容器、二极管和三极管等。

3)故障检修

对电子产品进行故障检修可分为三级：第一级检修是更换整个模块；第二级是更换电路板等组件；第三级是更换元器件。第一级检修，速度快，停机时间短，但维修费用最大；第二级检修比第一级稍慢，但更换电路板等组件的费用比更换整个模块费用低得多；第三级检修最为经济，但要检修出故障元器件，予以更换并进行电路调整，往往需要较长时间。在检修过程中应根据实际的技术条件和经济状况合理选择。第二、第三级检修更符合我国的国情。坚持物有所值，勤俭节约的原则是检修工作者职业道德必须遵循的原则之一。

排除故障是完成检修任务的必要手段。视检查出的故障原因作相应的处理，就可将故障排除。其具体方法有以下几种：

①用同规格、同型号的良品器件更换损坏、变质的器件。着无相同器件而需用其他元件代换时，应遵循代换原则。

②重新调整有关电路或可调器件，以解决失调故障，检修后的调整可使机器性能更佳。

⑧重焊、补线，以排除虚焊、脱焊或断线故障。

④清洗、烘烤受污染、锈蚀、接触不良或漏电的电路、器件或设备，可排除简单或疑难故障。

⑤灵活地采用临时措施。此法因人、因地而异，但必须规范化，以免后人不好修理。若采用了临时措施，购到器材后一定要及时换上，并记录在案。

故障检修完成以后，检修人员应该对电子产品进行开机试运行，并对检修完的产品进行校验，使电子产品的性能达到最佳。

4)后续工作

以上工作完成以后，检修人员应填写检修记录供今后参考，并将修理好的电子产品交付用户使用。

求一份集成电路制造工艺的主要流程？

Chapter 2

IC 生产流程与测试系统

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2 IC 生产流程与测试系统

2.1 IC 生产流程简介

你想知道精密的IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗？本节将为您揭开IC 制造的神秘面纱。

你知道吗？制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道

工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。

[1] 前道工序

该过程包括：

(1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

(2) 在wafer 上制造各种IC 元件。

(3) 测试wafer 上的IC 芯片

[2] 后道工序

该过程包括：

(1) 对wafer 划片（进行切割）

(2) 对IC 芯片进行封装和测试

在制造过程中有数道测试步骤。其中，在前道工序中对IC 进行的测试，我们把它叫做wafer 测试。在后

道工序过程中对封装后的IC 芯片进行的测试，我们称之为封装测试。在有些情况下，wafer 测试也被放

在后道工序中，但在本文里，我们把wafer 测试归为前道测试。

半导体基础知识

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♦ADVANTEST

前道生产流程：

1 硅棒的拉伸

将多晶硅熔解在石英炉中，然后依靠

一根石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。

晶种

单晶硅

加热器

石英炉

熔融的硅

金刚石刀

单晶硅

抛光剂

Wafer

气体

加热器

Wafer

石英炉

2 切割单晶硅棒

用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的厚度

形成WAFER。

3 抛光WAFER

WAFER 的表面被抛光成镜面。

4 氧化WAFER 表面

WAFER 放在900 度——1100 度的氧化

炉中，并通入纯净的氧气，在WAFER 表面

形成氧化硅。

Chapter 2

IC 生产流程与测试系统

滴上光刻胶

电极

真空泵

反应气体

Wafer

抛光板

研磨剂

光学掩模板

镜片

Wafer

移位

重复5 到9，在

WAFER 上形成所需的

各类器件

5 覆上光刻胶

通过旋转离心力，均匀地在WAFER

表面覆上一层光刻胶。

6 在WAFER 表面形成图案

通过光学掩模板和曝光技术在

WAFER 表面形成图案。

7 蚀刻

使用蚀刻来移除相应的氧化层。

8 氧化、扩散、CVD 和注入离子

对WAFER 注入离子（磷、硼），然

后进行高温扩散，形成各种集成器件。

9 磨平（CMP）

将WAFER 表面磨平。

半导体基础知识

♦ADVANTEST

正极

负极

Wafer

进气

出气

芯片

Wafer

探针卡

信号

使用ADVANTEST 的

T6573 测试系统

10 形成电极

把铝注入WAFER 表面的相应位置，

形成电极。

11WAFER 测试

对WAFER 进行测

试，把不合格的芯片

标记出来。

Chapter 2

IC 生产流程与测试系统

后道生产流程：（对WAFER 测试合格的芯片进行下面的处理）

􀀀Ε 􀀀Ε 􀀀Ε􀀀Ε 􀀀Ε 􀀀Ε

􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε

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􀀀Ε 􀀀Ε

金刚石刀

Wafer

芯片

Frame

芯片

连线

芯片Frame

树脂

12 切割WAFER

把芯片从WAFER 上切割下来。

13 固定芯片

把芯片安置在特定的FRAME 上

切割机切割

Lead Frame

14 连接管脚

用25 微米的纯金线将芯片和FRAME

上的引脚连接起来。

15 封装

用陶瓷或树脂对芯片进行封装。

半导体基础知识

♦ADVANTEST

2.2 前道工序中的测试及设备

在前道工序完成前要对wafer 进行前道测试，这样做可以避免对不合格的IC 芯片进行封装，从而减少不

必要的浪费，减少生产成本。

T665510

镜片

激光

芯片

测试socket

信号

Performance board

芯片

老化板

芯片

引脚

16 修正和定型（分离和铸型）

把芯片和FRAME 导线分离，使芯

片外部的导线形成一定的形状。

17 老化（温度电压）测试

在提高环境温度和芯片工作电压的情

况下模拟芯片的老化过程，以去除发

生早期故障的产品

老化机老化板

18 成品检测及可靠性测试

进行电气特性检测以去除不合格的芯片

成品检测：

电气特性检测及外观检查

可靠性检测：

实际工作环境中的测试、长期工作的寿

命测试

19 标记

在芯片上用激光打上产品名。

完整的封装

Chapter 2

IC 生产流程与测试系统

下面，将向大家介绍一下前道测试中需要使用的设备：

(1) 测试系统（test system）：测试系统生成测试IC 时所需的各种信号，并且检测IC 的输出信号。根

据检测的结果，测试系统判断所测的IC 是否合格，并将测试的结果传输给wafer prober。

(2) Wafer prober：wafer prober 将wafer 从工作台上移送到测试头下面，并将探针卡上的针脚压在IC

芯片上，形成良好的电气接触。Wafer prober 还要根据测试系统的测试结果，给不合格的IC 打上墨

印。

(3) 探针卡（probe card）：探针卡负责测试系统与IC 芯片之间的电气连接。在探针卡上有很多的探针

（needle）。测试时，这些探针被压到IC 芯片的电极板上，从而完成与IC 芯片的电气连接。

早期的探针是几厘米长的钨质探针。但是这种钨质探针因为自身的电气特性，无法应用在信号频率

高于60MHz 的场合，也无法应付narrow pitched pad。

之后推出的新型探针卡上的探针已经解决了上述的限制，完全可以满足当今设备的测试需求。

再接下来，将向大家介绍一下memory 器件在wafer 测试中的修复：

在高密度内存单元的制造过程中，通常会额外地再造一些备用的内存单元。这样，在测试中如果发现某

些内存单元不合格，就可以用备用的内存单元进行替换，从而提高良品率。

在wafer 测试中，需要对不合格的IC 芯片进行分析，以判别如何使用备用的内存单元来修复这些芯片。

这种分析称为修复分析，分析的算法称为修复算法。

经过修复算法分析后，如果IC 芯片不能修复，就归为废品，如果可以修复，就使用激光修复器对电路重

新连接，用备用内存单元条替换已损坏的内存单元。修复后的IC 芯片需要重新进行测试。只有通过测试

后，wafer 测试才算结束。

最后，让我们再看一下wafer 测试分析：

将wafer 测试的结果根据芯片的位置坐标显示出来，就可以形成一张wafer 的映射图。通过该图，可以

看到次品芯片的分布趋势。良品/ 次品的分类也可以依靠映射图中的数据进行，而无须使用墨印器。对

于内存设备来说，还能够显示每一个不合格的比特的空间分布。次品的错误模式以及其他的分析数据对

于减少次品率大有益处。

剔除废品IC 的方法：

1 ．使用墨印器（Inker）给不合格的IC 芯片上打上墨印。在后道工序中，

在划片的时候丢弃被打上墨印的IC

2 ．也可以不用墨印器，而直接记录下出问题的IC 芯片在wafer 上的坐

标。在后道工序中（切割wafer 时）根据该坐标丢弃IC。

小知识

内存单元：

内存单元是用来保存数据（0 或1）的电路单元。

一个最简单的内存单元是由一对晶体管和一个电容组成的。例如，拥有

64Mbit 容量的内存设备中有64,000,000 个内存单元。

MRA：

在ADVANTEST，我们使用MRA （memory repair analyzer，即内存修复分析

器）来进行高速的分析并获得修复方案。即，如何用备用单元条来替换有问

题的单元。

小知识

半导体基础知识

♦ADVANTEST

Fig.2-1 由WFBMAP3 显示的wafer fail bit map

2.3 封装测试/ 最终测试

在完成封装测试的过程中，我们要用到的测试系统和HANDLER。

刚刚我们提到了存放IC 芯片的托盘，下面我们来介绍一下。

WFBMAP3

WFBMAP3 （wafer fail bit map）是一个ADVANTEST 为内存测试提供的软

件。Wafer map 与wafer fail bit map 这两个软件都能显示wafer 上芯片

的测试结果，但是只有wafer fail bit map 能够显示内存芯片中每一个内

存单元的测试结果。

小知识

测试系统到底做些什么？

答：测试系统会向所测试的IC 加上信号，然后从IC 的输出端接受IC 的输

出信号，以判断该IC 芯片是否合格。

HANDLER 到底是什么？

答：HANDLER 即是机械手，它把所要测试的IC 芯片从托盘里移至测试平台

上。在测试结束后，它通过接受信号，把合格与不合格的IC 芯片移至相应

的平台。HANDLER 还能根据测试要求对IC 芯片进行加热和冷却。

小知识

TRAY （托盘）是什么？

答：通常在使用HANDLER 把芯片放在一个TRAY 中，对于各种不同形状的

IC，我们相对有不同的TRAY。在测试台，HANGLER 根据P/F 把IC 放在两个

不同的TRAY 中。

小知识

FUNC31i的报警9011 驱动器报警7号怎么处理

看看驱动器的报警时什么故障，先解决掉，后级没有故障，系统自然就没有问题了！

郑州名勋电子科技有限公司是专业从事自动化设备、电子仪器、精密电路板维修的高科技企业，主营工控维修、变频器维修、伺服驱动器维修、触摸屏维修、工业电源维修等我公司凭着先进的测试维修设备、周到的服务保障在多家合作单位中树立了良好的形象。本公司能够对国产、进口机电产品的电路控制部分进行全方面的维修，目前已涉足多个行业，如：仪器仪表、起重、印刷、医疗、化工、食品、机械加工、模具、建筑、纺织等。

我们的维修具有周期短、修复率高、价格合理、无需电路图等优点，为多家企业修复了不同类型的电路板，得到了客户肯定和赞扬。

公司拥有先进的集成电路板故障测试仪和一支经验丰富的电路板维修工程师队伍，为各行各业提供集成电路板的专业维修服务。

我们的维修流程：

第一步：首先询问用户损坏电气设备的故障现象及现场情况。

第二步：根据用户的故障描述，分析造成此类故障的原因。

第三步：打开被维修的设备，对机器进行全面的清洁，确认被损坏的器件，分析维修恢复的可行性。

第四步：根据被损坏器件的工作位置，阅读及分析电路工作原理，从中找出损坏器件的原因，以免下次类似故障出现。

第五步：与客户联系洽谈维修所需更换配件，征求用户维修意见，客户确认报价后进行维修。

第六步：维修内容包括排除已知的故障，对老化、损坏的元件进行更换，对整机内外进行彻底的清洗和保养等。

第七步：修复后对设备进行模拟负载测试，完成后发回客户，由客户进行现场测试。