电路板维修常用材料有哪些

摘要： 本文目录一览：1、电路板用什么材料2、主板常用维修工具：电烙铁、焊锡材料#27...

本文目录一览：

• 1、电路板用什么材料
• 2、主板常用维修工具：电烙铁、焊锡材料#27
• 3、电路板维修一般需要哪些常用工具
• 4、电路板材料有哪些？
• 5、电路板PCB依材质可分几种？都用在哪？
• 6、维修电路板需要那些专业工具？

电路板用什么材料

最佳答案检举

印制电路板基板材料基本分类表

分类

材质

名称

代码

特征

刚性覆铜薄板

纸基板

酚醛树脂覆铜箔板

FR-1

经济性，阻燃

FR-2

高电性，阻燃(冷冲)

XXXPC

高电性(冷冲)

XPC经济性

经济性(冷冲)

环氧树脂覆铜箔板

FR-3

高电性，阻燃

聚酯树脂覆铜箔板

玻璃布基板

玻璃布－环氧树脂覆铜箔板

FR-4

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-5

G11

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板

GPY

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

复合材料基板

环氧树脂类

纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板

CEM-1，CEM-2

(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)

玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板

CEM3

阻燃

聚酯树脂类

玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板

玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板

特殊基板

金属类基板

金属芯型

金属芯型

包覆金属型

陶瓷类基板

氧化铝基板

氮化铝基板

AIN

碳化硅基板

SIC

低温烧制基板

耐热热塑性基板

聚砜类树脂

聚醚酮树脂

挠性覆铜箔板

聚酯树脂覆铜箔板

聚酰亚胺覆铜箔板

主板常用维修工具：电烙铁、焊锡材料#27

电烙铁是熔解锡进行焊接的工具，主要用来焊接，使用时只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可。

一、电烙铁的种类

电烙铁的种类比较多，常用的分为外热式、内热式、恒温式、吸锡式等几种。

1.外热式电烙铁：烙铁头安装在烙铁芯里面的电烙铁称为外热式电烙铁；

图1：外热式电烙铁

2.内热式电烙铁：烙铁芯装在烙铁头里面的电烙铁称为内热式电烙铁，内热式电烙铁发热块的热利用率高。

图2：内热式电烙铁

3.恒温式电烙铁：在烙铁头内装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实现温度控制的电烙铁，称为恒温式电烙铁。由于在焊接集成电路、晶体管元器件时，温度不能太高，焊接时间不能过长，否则就会因温度过高造成元器件的损坏，因而对电烙铁的温度要给以限制。恒温式电烙铁就是专门针对这—要求而设计的，所以 这类烙铁是最适合电脑主板维修中使用的 。

图3：恒温式电烙铁

4.吸锡式电烙铁： 吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具。

图4：吸锡式电烙铁

二、焊锡材料

焊锡材料是由锡铅合金及—定量的活性焊剂按一定比例配置而成，一般锡占63%，铅占37%，焊锡的液化温度在400℃(750 )以下。常见的焊锡材料有锡条、锡锭、锡线 、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏等几种，其中 焊锡丝 主要用于各种电气、电子工业、印制电路板、微电子技术等手工焊接工艺。

图5：焊锡丝

三、助焊剂

助焊剂主要 用来清除被焊物表面的氧化层 ，以使被焊物和焊锡很好地结合，因为被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面才可与焊锡结合，而在电焊时，金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清冼，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，才能被清除干净。

常见的助焊剂主要有无机助焊剂、有机酸助焊剂、松香助焊剂等几种，其中松香助焊剂在手工焊接时比较常用。

四、电烙铁的使用

焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多练习才能熟练掌握，下面具体讲解电烙铁的使用方法。

01：把焊盘和元器件的引脚用细砂纸打磨干净涂上助焊剂。

 02：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地涂上一层锡。

03：用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并及没元器件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提，离开焊点。

04：焊完后将电烙铁放在烙铁架上。

05：接着用酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

五、电焊时应注意的问题

01：应选用合适的焊锡，其中，焊接电子元件时应选用低熔点焊锡丝。

02：制作助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒粘（重量比）中作为助焊剂。

03：焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元器件，必要时可用镊子夹住引脚帮助散热。

04：焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡最适中。

05：集成电路应最后焊接，焊接时电烙铁必须接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

06：焊完后应将电烙铁放回烙铁架上。

电路板维修一般需要哪些常用工具

电路板维修工具可以分为几个类别：

一、测量工具：主要包括万用表、电容表、示波器、电路在线测试仪等；

二、焊接工具：恒温焊台、热风焊台、BGA返修台等；

三、辅助工具：放大镜、程序烧录器、螺丝刀、镊子、吸锡器等。

电路板维修工具的使用也需要进行系统的学习，建议找本工业电路板芯片级维修彩色图解来系统学习一下。

电路板材料有哪些？

柔性印制电路板的材料一、绝缘基材

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范围内。

柔性印制电路板的材料二、黏结片

黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。

由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的cte(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。

柔性印制电路板的材料三、铜箔

铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(rolled

copper

foil)或电解铜箔(electrodeposited

copper

foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。

柔性印制电路板的材料四、覆盖层

覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。

第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。

第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。

这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

柔性印制电路板的材料五、增强板

增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

电路板PCB依材质可分几种？都用在哪？

主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。

前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。

而金属基覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

扩展资料：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

1 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

7 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

参考资料：百度百科-PCB

维修电路板需要那些专业工具？

指针，数字万用表及电烙铁，热风枪，电桥示波器信号发生器等等。

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、双面板为单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

2、多层板具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

扩展资料：

电路板的检测修理：

1、带程序的芯片：对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

2、复位电路：待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、三.功能与参数测试：测试仪对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等，同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度.。

参考资料来源：百度百科-电路板