摘要：
本文目录一览：1、怎样维修电路板？2、请问电路板厂的印制电路板的工艺流程？... 本文目录一览：
怎样维修电路板？
电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢?这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。
一、先看后量 对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。
主要看：
1、是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;
2、有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;
3、是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。 排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。
二、先外后内如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。原则三:先易后难 为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。
具体措施如下:
1、测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。
2、采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。
请问电路板厂的印制电路板的工艺流程？
印制电路板有很多种：常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种，不同的电路板，制作工艺有所不同，现以双面板为例：开料（按设计要求裁出相应大小的工作板）－－烤板（解除应力）－－钻孔－－磨板（磨掉表面的金属毛刺）－－除胶渣（除掉钻孔内的胶渣并清洁钻孔，以利后工序）－－化学镀铜（使钻孔内沉积一层薄铜）－－镀铜（使钻孔内的薄铜加厚，以利后工序）－－磨板－－丝印或者涂布曝光油墨－－曝光－－显影－－质检－－镀厚铜－－镀锡－－脱墨－－蚀刻线路－－退镀锡－－检测－－磨板－－阻焊油墨涂布－－烤板－－显影－－丝印文字－－烤板（文字固化）－－磨板－－喷锡（也叫热风整平）－－检测－－铣板（或叫锣板）或者冲板（把工作板分割）－－V割（开槽，把每个单元分开）－－检测－－洗板－－包装－－出货。
什么是PCB电路板的工艺要求？
1、PCB尺寸
【背景说明】PCB的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。
(1)SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20″×24″，即508mm×610mm(导轨宽度)
(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。
(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。
【设计要求】
(1)一般情况下，PCB的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。
(2)推荐尺寸范围为(200~250)mm×(250~350)mm，长宽比应《2。
(3)对于尺寸《125mm×125mm的PCB，应拼版为合适的尺寸。
2、PCB外形
【背景说明】SMT生产设备是用导轨传送PCB的，不能传送不规则外形的PCB，特别是角部有缺口的PCB。
【设计要求】
(1)PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。
(2)为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口最好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。
(3)纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。
(4)金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计(1~1.5)×45°的倒角，以利于插入。
3、传送边
【背景说明】传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。
【设计要求】
(1)为减少焊接时PCB的变形，对非拼版PCB一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。
(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边，传送边的最小宽度为5.0mm，传送边正反面内，不能有任何元器件或焊点。
(3)非传送边，SMT设备方面没有限制，最好预留2.5mm的元件禁布区。
4、定位孔
【背景说明】拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。
【设计要求】
(1)每块PCB，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。
定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。
定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。
导向孔长一般取直径的2倍即可。
定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在PCB的对角处。
(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。
5、定位符号
【背景说明】现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI)、焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。
【设计要求】
(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(Local
Fiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。
(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等，高度为2.0mm。一般推荐设计成Ø1.0m的圆形铜定义图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，其内不允许有任何字符，同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。
(3)在有贴片元器件的PCB面上，建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度)。
(4)对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。
(5)对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其精确定位。
(6)如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。
(7)如果PCB上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。
印制电路板制作流程
印制电路板（英文名： Printed Circuit Board，简称PCB），又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：
注册客户编号；
开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板；
钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理；
沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；
图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；
图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除；
绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字符。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指。流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；镀锡板 (并列的一种工艺)，流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；
成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状；
测试。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废；
终检。流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
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