摘要：
本文目录一览：1、请问电路板维修技巧有哪些？2、... 本文目录一览：
请问电路板维修技巧有哪些？
1 电路板维修之观察法
这个方法是相当直观的，通过仔细的对其检查，我们可以很清晰的看到烧毁的痕迹。当出现这个问题的时候，我们在进行维修检测的时候，要注意其中的规律，确保不会在通电的时候出现更严重的伤害。我们在使用这个办法的时候，需要注意以下几个问题：
第一步通过观察确定电路板是否人为损坏。主要观察下面几个方面来确定。
① 板角是否变形;芯片是否变形，其它部件是否变形。
② 芯片 插座 是否有撬过痕迹。
③ 电路板芯片是否插的有问题，这个在通电的时候毁损伤，因此要注意。
④ 电路板相应的短接端子有没有插错或者是插反。
第二步仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个 电容 还有 电阻 等都要观察，看看是不是有发黑的状况出现。由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。相关的坏件要及时的更换。
第三步电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧糊等相关情况要及时的修改。
以上问题的原因有可能出现在电流方面，电流过大造成烧毁，因此要检查相关的电路图，看看是哪里有问题。
2 电路板维修之静态测量法
电路板维修中，观察法往往很难发现一些问题，除非是很明显的烧毁或者是变形才可能看得出来。但是大多数的问题还是需要进行电压表的测量才可能得出结论。电路板元件以及相关的部位要逐一的进行检测。
维修步骤应该依据下面的流程来操作，主要实用的工具就是 万用表 。
第一步：对电源跟地进行短路的检测，查看其原因。
第二步：检测 二极管 是不是正常。
第三步：检查电容是不是出现有短路甚至是断路情况。
第四步：检查电路板相关的集成电路、以及电阻等相关器件指标。
我们利用观察法以及静态测量法可以解决电路板维修中的大部分问题，这是毋庸置疑的，但是在测量时要确保电源正常，不能出现二次损伤。
3 电路板维修之在线测量法
在线测量法是生产厂家所经常使用的，为了方便维修而特别的进行搭建通用调试维修平台是一件很有必要的事情。这种方法进行测量的时候需要注意依照下面的步骤进行。
第一步： 给电路板通电，检查元件是否有温度过高的现象发生，如果有，检查出来进行相关元件的更换。
第二步：检测电路板对应的 门 电路，观察逻辑是否有问题，判定芯片好坏。
第三步：测试数字电路晶振的输出情况是不是正常。
在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比，通过对比，发现问题，解决问题。从而完成电路板的维修。
电路板怎么维修 电路板维修技巧分享 电路板维修常用方法分享
1、对比法。对比法是一种常用的电路板维修方法，从单个的元器件，单元电路，整块板，整台设备都能进行电流，电压，电阻,VI曲线等各种参数对比，快速有效的确定电路板故障。
2、电流法。电流法对比一般用来检查电路板的负载电流。实际的维修实践中，如果有相同电路板维修，通过使用维修电源给板上电，有时能很直观的看到电流不同，从而可以快速锁定电路板大致的故障情况，在没有测试条件的情况下，也能作为电路板维修结果的一个判断依据。
3、替换法。采用同规格性能良好的元器替换怀疑有故障的元器件，通过替换前后对比，来确定故障的方法，如果替换后，故障现象消除，则说明被替换的元器件已经损坏。
4、电压法。是检查电路板故障时应用最多的方法之一，它通过测量电路板中主要端点的电压和关键元器件的电压，并与正常值对比分析，从而找到故障点。特别在某些无法具备测试条件的情况下，简单有效。比方说DAC芯片，一般的条件下，是没有办法测试其性能的，这个时候对此芯片的测试，排除短路后，就可以测试该芯片的VCC电源，参考电压等是否正常，大致判断该芯片的好坏。
5、电阻法。电阻法就是利用各种仪器，测量电路板中可疑点，可疑元器件以及芯片各引脚对地的阻值，将所测得的阻值与正常值做比较，从而可以迅速找到故障。一般可以用万用表，数字电桥等设备进行阻值，在线或者离线打阻值测量。很明显在线测量时会受到与其并联的元器件的影响，导致测量值会有偏差，这个时候就可以将元器件从板子上拆焊下来测量进行离线测量
6、电路板的维修方法很多，每个方法的形成，都靠在平时实践中积累和总结。管老师发现有些学员朋友，在电路板维修实战中，经常有一些奇思妙想，解决客户送修电路板的故障，简单有效。这些临时起意的维修方法，在解决某些板，某些类型的故障时，就是一项很宝贵的经验。多实践维修，日积月累就会积累很多属于您自己的方法了
常见的电路板维修方法有哪些
我们大家都知道控制系统非常贵，也正是这个原因，才会让我们在其故障出现的时候大部分选择维修来解决问题。这也是为控制成本和争取最大经济效益而定的。除非出现以下的几种情况，我们才不得不去更换新板子。电路板使用年限已经到了；电路板损坏程度已达到无法修复的地步； 电路板维修 多次且问题不断； 电路板维修 在大多数情况下还是可以帮助朋友们解决紧急问题的。在这里跟大家分享一些维修技巧，作为参考使用。
电路板组成
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
电路板价格
由于电路板品牌、型号以及厂家不同，当然价格也会有所差异。电路板价格一般是几十元到几百元不等
注：此价格仅供参考！由于地域不同，当然价格也会有所差异。如需了解更多相关价格详情，请以当地经销商提供为准！
电路板维修技巧
1.电路板维修之观察法
这个方法是相当直观的，通过仔细的对其检查，我们可以很清晰的看到烧毁的痕迹。当出现这个问题的时候，我们在进行维修检测的时候，要注意其中的规律，确保不会在通电的时候出现更严重的伤害。我们在使用这个办法的时候，需要注意以下几个问题：
第一步通过观察确定电路板是否人为损坏。主要观察下面几个方面来确定。
①板角是否变形；芯片是否变形， 其它 部件是否变形。
②芯片插座是否有撬过痕迹。
③电路板芯片是否插的有问题，这个在通电的时候毁损伤，因此要注意。
④电路板相应的短接端子有没有插错或者是插反。
第二步仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个电容还有电阻等都要观察，看看是不是有发黑的状况出现。由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。相关的坏件要及时的更换。
第三步电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧糊等相关情况要及时的修改。
以上问题的原因有可能出现在电流方面，电流过大造成烧毁，因此要检查相关的电路图，看看是哪里有问题。
2.电路板维修之静态测量法
电路板维修中，观察法往往很难发现一些问题，除非是很明显的烧毁或者是变形才可能看得出来。但是大多数的问题还是需要进行电压表的测量才可能得出结论。电路板元件以及相关的部位要逐一的进行检测。
维修步骤应该依据下面的流程来操作，主要实用的工具就是万用表。
第一步：对电源跟地进行短路的检测，查看其原因。
第二步：检测二极管是不是正常。
第三步：检查电容是不是出现有短路甚至是断路情况。
第四步：检查电路板相关的集成电路、以及电阻等相关器件指标。
我们利用观察法以及静态测量法可以解决电路板维修中的大部分问题，这是毋庸置疑的，但是在测量时要确保电源正常，不能出现二次损伤。
3.电路板维修之在线测量法
在线测量法是生产厂家所经常使用的，为了方便维修而特别的进行搭建通用调试维修平台是一件很有必要的事情。这种方法进行测量的时候需要注意依照下面的步骤进行。
第一步：给电路板通电，检查元件是否有温度过高的现象发生，如果有，检查出来进行相关元件的更换。
第二步：检测电路板对应的门电路，观察逻辑是否有问题，判定芯片好坏。
第三步：测试数字电路晶振的输出情况是不是正常。
在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比，通过对比，发现问题，解决问题。从而完成电路板的维修。
电路板制作
第一步：根据线路需要将纹样在电脑上打印出来，我们知道电路板都是非常规整的，所以我们在制作前期就要吧我们要将电路板做成的样子先设计出来，打印好以后再用复印纸将纹样拓在塑料板上面。
第二步：裁剪导体铜片，在电路板上的导线肯定不能是我们家用的哪些粗导线了，而是一种非常薄的铜片。我们在裁剪的时候要注意适量比我们的塑料板大出一些来。防止过小而不能用，浪费原材料。
第三步：打磨铜板。一般的铜板如果长期在空气中暴露的话，会在铜的表面形成一层氧化膜，我们将这层氧化膜磨掉，来保证电路板的导电能力。
第四步：处理电路板。我们将打印好的纹样正好与电路板吻合，然后对其进行转印。转印一般要进行2到3次，转印完成后将线路板放入腐蚀液中，将暴露的铜膜处理掉。这样一来我们的线路板就做好了。
第五步：打孔，我们在线路板上两个线板相接的地方要进行打孔，使得电流可以从这一面输送到另一面去。
第六步：做保护膜，我们将以上步骤都完成了以后，我们的电路板也就算是制作完成了，然后我们用松香将电路板铺盖一层，以起到保护的作用。
编辑总结：以上就是常见的电路板维修方法有哪些的相关知识介绍，相信大家对于电路板维修技巧分享都有了一些认识。随着科技的进步，一些电子器件的价格的上涨，很好的保护好相关的电路板是一个不错的选择。
维修pcb板应该会哪些知识
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于454
缤电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Power Dever)，并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。
举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via)
为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：
(1)尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。
(2)需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
3、丝印层(Overlay)
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
4、SMD的特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚(Missing Plns)”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5、网格状填充区(External Plane )和填充区(Fill)
正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
6、焊盘( Pad)
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。
一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;
(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;
(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
7、各类膜(Mask)
这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。
8、飞线
自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值!另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.
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