摘要：
本文目录一览：1、如何检修常见的手机故障2、手机常见故障判断及维修方法？... 本文目录一览：
如何检修常见的手机故障
生活中手机无处不在。同时手机的故障也无处不在。那么大家知道如何检修常见的手机故障呢？下面一起来看看！
一、 自动开机
加电后，不按开机键就自动开机了。主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成（低电平开机）。取下手机板，用酒精泡清洗，大多可以解决此故障。
二、 自动关机（自动断电）
1． 振动时自动关机
主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2． 按键关机
只要不按键盘，手机不会关机，一按键盘手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊，对CPU及存储器加焊接一般可解决问题。
3． 发射关机
手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分（或功控）故障引起，如功放损坏、断路等；若功放正常，是由于电源IC带负载能力差引起，更换即可。
三、不开机
1、加电后按开机键，无任何电流反映，多为电池簧片或开机线断或接触不良；若电压已加到电源块上，说明电源块虚焊或损坏。
2、按开机键电流10mA左右，多是13M没工作。
3、按开机键电流50mA左右，大多是软件或逻辑电路的问题，重写软件，加焊逻辑电路。
4、加电大电流（500mA左右），多为功放、CPU击穿短路，可取下供电电路中的电感实验；
5、按键大电流，多是电源块损坏；
大电流的判断方法：降低供电电压，使电流在200mA左右（不至于扩大故障），加电一段时间触摸电路板上的元件，哪个发热既是损坏的元件。
四、 不入网
不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与发射电路无关；其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。
接收通道的故障，一般有13M频偏（可用示波器和频率计测量）、本振停振（测有无锁相电平判断）、高放、滤波器损坏（可用假天线实验）。
除摩托罗拉手机外，均可测有无正常的'RXI/Q来判断是射频电路或是逻辑电路的问题。
五、 发射弱电、发射掉信号
1． 发射弱电
手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。
2． 发射掉信号
手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
六、 漏电
手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。
七、 信号不稳定（跳水）
由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。
八、 软件故障
归纳起来，手机软件故障主要现象有：
1 . 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。
2． 用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。
3． 手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。
九、 根据手机电流判断故障
1. 不开机，按开机键电流表不动，多为电池簧片或供电线上有断路。
2． 不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。
3．不开机，按开机键电流表10mA左右返回，多是13M没工作。
4． 按开机键有20～30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。
5. 不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。
6． 不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。
7． 按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。
8． 加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。
9． 手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，1～2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。
10． 手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度在10mA~20mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流在10~60mA不停的寻网，多是混频以前的问题；若无信号电流停在一个位置不断的摆动，则故障多在接收本振电路或接收通道其它部分。
手机常见故障判断及维修方法？
、问。
了解故障机基本情况，产生故障的过程和原因。
2、看。
看主版的元器件是否脱落或被电流击穿。
3、听。
结合功率表听手机的找网、发射音；听筒音质，声音是否时断时续。
4、摸。
结合温测法摸出元器件的电流过大、负载过重的位置，大致判断故障点。
5、思。
思考分析，维修资料+维修经验+电路工作原理+检测方法，综合分析、思考、判断后合理维修
6、修。
一吹、二焊、三清洗、四替换、五飞线。
二、故障机检修原则
1、先清洗后维修。
2、先机外后机内。
3、先补焊故障通病点。
4、先电源后负载。
5、先简单后复杂。
三、手机维修流程
1、询问用户何种故障。
2、正确的手机拆装技巧。
3、观测手机故障情况。
4、确定手机故障范围。
5、确定手机故障点。
6、维修排除故障。
7、整机物理性能测试。
8、记录维修日志。
四、手机常用的维修方法
1、补焊法。
一台热风枪+电烙铁+软件维修仪就可打拼天下（修机技术过硬者）。
2、电压法。
原理+实测+万用表检测各种电压，不正常元器件更换或检测其故障点旁路电压。
3、电流法。
维修经验积累到一定程度通过观测手机工作电流及电流表的反应迅速判断出故障点大致位置。
4、电阻法。
此法安全可靠，电流法查出故障机有短路时，用电阻法查找故障元器件如：电阻、晶体管、电路之间是否存在短路行之有效。
5、挤压法。
用指压住BGA芯片，开机试之，观测有无变化，找出虚焊BGA芯片重植或更换处理。
6、清洗法。
主要是处理受潮造成的主版腐蚀、被维修工作者搞的太脏的主版从而排除故障。
7、波形法。
使用射频信号发生器、示波器、频谱仪查以上各法不起作用的射频故障效果显著。
8、替换法。
乾坤大挪移。
9、飞线法。
主版断路、元器件之间断路、电路之间断路的最佳维修方法。
五、手机维修的规律性
1、设计薄弱环节易出现故障。
2、使用频繁元器件易出现故障。
3、负载大的元器件易出现故障。
4、保护不周的元器件易出现故障。、
5、工作环境差的元器件易出现故障。
六、手机结构的特性引发故障
1、扁平IC。
2、内联座。
3、主板薄。
4、手机排线。
5、手机的点接触结构。
6、BGA封装IC。
7、阻值小的电阻和容量大的电容。
七、利用手机维修仪器
1、电流表。
2、万用表。
3、频率计。
4、示波器。
5、信号源。
6、频谱仪。
7、综合测试仪。
八、正确使用手机软件维修仪
1、使用电脑需拆机软件维修仪。
2、使用电脑免拆机软件维修仪。
3、使用免电脑免拆机软件维修仪。
4、SPT及助手工具、工程线、写号仪的使用。
九、维修手机的常用方法
(1)电压法
这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、待机状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、CPU工作电压、硬盘工作电压、控制电压和复位电压、基带CPU工作电压、直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。
(2)电流法
该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA／3.6V，5级功率；守侯电流约10mA；关机电流约10μA。
(3)电阻法
该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。
(4)信号追踪法
要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。
(5)观察法
该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。
视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?
听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?
嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?
(6)温度法
该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi－Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①松香熏；②酒精棉球；③吹热风或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。
(7)清洗法
由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。清洗可用无水酒精（洗板水）或超声波清洗机进行清洗。
(8)补焊法
由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。
(9)重新加载软件
该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件、刷机是一种常用的、有效的方法。
(10)甩开法
当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron／off信号来查找故障点。
(11)假负载法
由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。
(12)跨接法
该法是在家用电器维修中采用的一种应急的方法。其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响，不能危及设备安全(如：对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线(Φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。
(13)自检法
大多数手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能如三星手机（*#0*#），这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时，要求手机能正常开机，而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。
如何查找手机故障？
在维修手机时，确认外部及电池正常后，可以先检查发射工作状况，主要方法是测量射频输出功率。由此可以了解发射时放大器是否正常工作，如果射频功率低于额定输出功率，可以判断发射有故障。
检查发射电路可由前级开始，逐级向后。前级故障主要是振荡器，如晶振或压控振荡器发生故障时，前级无激励信号，后级的功放就无法工作。如果出现发射输出功率小、无调制信号、最大频偏小、发射频率不稳定等现象，一般应先检查有无主振信号和激励信号，再检查输出级的工作情况。
接收部分故障的检测应从后向前检查，即从扬声器、低频功放、中放、高放到输入回路等。如果没有声音，说明功放级有故障。按顺序先检查扬声器是否良好，可采用外接扬声器或耳机的办法来验证。如果扬声器良好，可逐级往前检查。
当控制与显示部分出故障时，在排除使用不当原因之后，可检查对应的控制线路。
为使查找故障方便，一般电路图和电路板上已标出重要接点的交、直流电压读数。在测量时应注意测试元器件的工作状态。在进行彻底检查前，不要轻易更换晶体管和集成电路。读出可疑元件的电压值，如果与设计值不符，还应检测相关元件相应点之间的电压值。如所有的电流电压值都正常，再检测信号通道是否中断。检查通道时，可根据信号流向，用信号发生器输入信号，利用示波器等仪器来判断是哪一级故障。
由于手机广泛采用黏合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。可选用温控焊接机(焊端温度为600?700)，也可用小直径焊接机或烙铁。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损伤。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上。接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。在焊接时，应用接地的电烙铁。在焊接装卸时，所有电源都要关掉。
在进行故障分析时，需掌握下列基本原则:
(1)熟悉电路结构、信号处理过程、各IC(集成电路)和器件的作用。
(2)互不相关的两部分电路单元在同一时间内出现故障的概率是非常低的。
(3)由外到内，由IC外的元件到IC，由硬件到软件，由简单到复杂地分析和排除故障。
(4)先将故障点定位到单元(如频率合成器)，然后再定位到某个元件。
(5)电流大、电压高(手机中无高压部分)的部位是故障的高发部位，如:PA(功率放大器)、MOS(即半导体金属氧化物，它是集成电路中的材料)电子开关和电源IC。
(6)由于手机内PCB焊盘的面积非常小，易受到机械和温度应力的影响，故虚焊出现的概率非常高。
还没有评论，来说两句吧...