摘要：
本文目录一览：1、PCB制电路板问题 做出来的板子有些孔内径过小，元器件插不进去，有什么解决方法没有？... 本文目录一览：
- 1、PCB制电路板问题 做出来的板子有些孔内径过小，元器件插不进去，有什么解决方法没有？
- 2、PCB钻孔常见问题及处理方法？
- 3、如何解决PCB机械钻孔后底板面零星小孔孔口凸起（爆孔）的异常现象？
- 4、PCB板中的孔有焊锡如何清除
- 5、PCB线路板过孔被堵究竟为何？
PCB制电路板问题 做出来的板子有些孔内径过小，元器件插不进去，有什么解决方法没有？
你可以把元件的脚剪得很短，然后用电阻两边的铁丝用烙铁焊接在元件脚上，这样就可以了，不过你要是大批量的就有点麻烦了。希望我的回答对你有帮助。
PCB钻孔常见问题及处理方法？
1、断钻咀\x0d\x0a产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。\x0d\x0a(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；\x0d\x0aB、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；\x0d\x0aC、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；\x0d\x0aD、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)\x0d\x0aE、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；\x0d\x0aF、检测钻孔台面的平行度和稳定度。\x0d\x0a(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。\x0d\x0a(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。\x0d\x0a(5) 减少至适宜的叠层数。\x0d\x0a(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。\x0d\x0a(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)\x0d\x0a(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。\x0d\x0a(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。\x0d\x0a(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。\x0d\x0a(11 )适当降低进刀速率。\x0d\x0a(12) 操作时要注意正确的补孔位置。\x0d\x0a(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；\x0d\x0aB、吸力过大，可以适当的调小吸力。\x0d\x0a(14) 更换同一中心的钻咀。\x0d\x0a2、孔损\x0d\x0a产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。\x0d\x0a(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。\x0d\x0a(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。\x0d\x0a(4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。\x0d\x0a(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。\x0d\x0a(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。\x0d\x0a(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。\x0d\x0a3、孔位偏、移，对位失准\x0d\x0a产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) A、检查主轴是否偏转；\x0d\x0aB、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；\x0d\x0aC、增加钻咀转速或降低进刀速率；\x0d\x0aD、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；\x0d\x0aE、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；\x0d\x0aF、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固； \x0d\x0aG、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。\x0d\x0a(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。\x0d\x0a(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。\x0d\x0a(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。\x0d\x0a(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。\x0d\x0a(6) 选择合适的钻头转速。\x0d\x0a(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。\x0d\x0a(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。\x0d\x0a(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。\x0d\x0a(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。\x0d\x0a(11) 按要求进行钉板作业。\x0d\x0a(12) 记录并核实原点。\x0d\x0a(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。\x0d\x0a(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。\x0d\x0a(15) 查看核实，通知工程进行修改。\x0d\x0a4、孔大、孔小、孔径失真\x0d\x0a产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。\x0d\x0a(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。\x0d\x0a(3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。\x0d\x0a(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。\x0d\x0a(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。\x0d\x0a(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。\x0d\x0a(7) 多次核对、测量。\x0d\x0a(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。\x0d\x0a(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。\x0d\x0a(10) 更换钻咀时看清楚序号。\x0d\x0a(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。\x0d\x0a(12) 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。\x0d\x0a(13) 在输入刀具序号时要反复检查。\x0d\x0a5、漏钻孔\x0d\x0a产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。\x0d\x0a(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。\x0d\x0a(3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。\x0d\x0a(4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。\x0d\x0a(5) 在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。\x0d\x0a6、批锋\x0d\x0a产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。\x0d\x0a(2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。\x0d\x0a(3) 对底板进行密度测试。\x0d\x0a(4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。\x0d\x0a(5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。\x0d\x0a(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)\x0d\x0a(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。\x0d\x0a7、孔未钻透(未贯穿基板)\x0d\x0a产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)\x0d\x0a(2) 测量钻咀长度是否够。\x0d\x0a(3) 检查台板是否平整，进行调整。\x0d\x0a(4) 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。\x0d\x0a(5) 定位重新补钻孔。\x0d\x0a(6) 对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。\x0d\x0a(7) 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。\x0d\x0a(8) 双面板上板前检查是否有加底板。\x0d\x0a(9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。\x0d\x0a8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑\x0d\x0a产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 应采用适宜的盖板。\x0d\x0a(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速\x0d\x0a9、堵孔(塞孔)\x0d\x0a产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。\x0d\x0a(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。\x0d\x0a(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。\x0d\x0a(4) 应更换垫板。\x0d\x0a(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。\x0d\x0a(6) 更换钻咀供应商。\x0d\x0a(7) 严格根据参数表设置参数。\x0d\x0a10、孔壁粗糙\x0d\x0a产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 保持最佳的进刀量。\x0d\x0a(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。\x0d\x0a(3) 更换盖板材料。\x0d\x0a(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。\x0d\x0a(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。\x0d\x0a(6) 检查钻头使用状态，或者进行更换。\x0d\x0a(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。\x0d\x0a(8) 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。\x0d\x0a11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)\x0d\x0a产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。\x0d\x0a解决方法：\x0d\x0a(1) 检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。\x0d\x0a(2) 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。\x0d\x0a(3) 更换基板材料。\x0d\x0a(4) 检查设定的进刀量是否正确。\x0d\x0a(5) 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。\x0d\x0a(6) 根据工艺规定叠层数据进行调整\x0d\x0a 以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。
如何解决PCB机械钻孔后底板面零星小孔孔口凸起（爆孔）的异常现象？
我们刚处理过这个问题，请从以下三方面着手：
1、使用高硬度的底板，铝片确保紧压板面。
2、底板和面板确保在PTH前打磨一次，特别是要调好粗磨的压力。
3、适当降低钻孔的速度，减少钻咀的翻磨次数或使用全新钻咀。
PCB板中的孔有焊锡如何清除
取一段比孔小一点的铁丝，用烙铁在孔的一边加热孔内的焊锡，铁丝从另一边插入，这样铁丝能把焊锡带出。
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
PCB线路板过孔被堵究竟为何？
导电孔又称导电孔，为了满足客户的要求，线路板通孔必须是插孔，经过大量的实践，改变了传统的铝板插孔工艺，采用白网来完成电路板表面的电阻焊接和插孔。生产稳定，质量可靠。
通孔用于将导线彼此连接。电子工业的发展也促进了 PCB 的发展。它对印刷电路板的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。通孔堵塞过程应运而生，应满足以下要求-
（1）通孔内有铜，避免堵塞。
(2)导电孔中必须有锡和铅，必须有一定的厚度要求(4微米)，并且必须不能有焊接油墨进入孔内的电阻，从而导致锡珠在孔内；(2)导电孔中必须有锡和铅，必须有一定的厚度要求(4微米)；
(3)通孔必须有电阻焊油墨塞孔、无透光率、无锡环、锡珠和平整要求。
随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，PCB也向高密度、高难度方向发展。因此，有大量的PCB，SMT和BGA，客户在安装组件时需要插孔，这主要有五个功能：
（1）当PCB过波焊接时，防止焊料短路穿过元件表面;特别是当我们在BGA焊盘上放置通孔时，我们必须首先制作插孔然后镀金以便于BGA焊接。
（2）避免通孔内残留焊剂；
(3)电子厂的表面安装和组件组装完成后，PCB必须吸收真空在测试机上形成负压，然后才能完成：
(4)防止表面焊膏流入孔内引起虚焊，从而影响安装；
(5)防止锡珠在波峰焊过程中爆裂，造成短路。
导电孔塞孔工艺的实现
对于表面贴装板，特别是BGA和IC安装，孔塞孔要求必须是平坦的，正负1密耳，通孔边缘没有红锡;通孔中的锡珠，以达到客户孔塞孔工艺的要求可以描述为多种多样，工艺特别长，工艺控制困难，并且在热风平整期间经常有油滴和绿油耐焊性试验;发生固化后的油爆问题。根据实际生产条件，总结了PCB的各种堵漏工艺，并对其工艺，优缺点进行了比较和解释：
注：热风校平的原理是用热风将印刷电路板表面及孔内多余的焊锡除去。剩余的焊锡均匀地涂在焊盘、非电阻焊锡线和表面封装点上。它是印刷电路板表面处理的一种方法。
1。热空气调平后塞孔工艺
其工艺流程为：钢板表面电阻焊、HAL塞孔固化。采用无塞孔工艺进行生产，热风调平用铝网或墨网来完成客户的全部要求，传导孔塞孔。插孔油墨可以使用感光油墨或热固性油墨，为了保证湿膜颜色的一致性，插孔油墨最好使用与版材表面相同的油墨。该工艺能保证热风矫直后导电孔不会失油，但容易造成塞孔油墨污染板材表面，且不均匀。客户在安装时容易造成虚拟焊接(特别是在BGA中)。许多客户不接受这种方法。
ii。热风调平前塞孔工艺
2.1使用铝板堵塞孔，固化并研磨板以进行图案转移
本工艺采用数控钻床钻出针孔铝板，制作筛板和塞孔，保证孔塞孔饱满，塞孔用塞孔油墨，也可使用热固油墨。其特点是硬度高，树脂收缩变化小，与孔壁粘结性好。工艺流程如下：预处理塞孔研磨板图形转移蚀刻板表面电阻焊。
采用这种方法，可以保证导电孔塞孔的顺利进行，保证热风调平不会出现油爆、孔边油滴等质量问题，但这一过程需要一次铜的增稠，使孔壁的铜厚达到用户的要求。因此，整个镀铜板是非常高的。而且对磨床的性能也有很高的要求，为了保证铜表面上的树脂被完全去除，铜表面是干净而不受污染的。许多PCB厂都没有一次浓缩铜工艺，设备的性能也不能满足要求，因此这种工艺在PCB厂并没有得到广泛的应用。
2.2铝板塞孔后直接丝网印刷板的电阻焊
在此过程中，采用数控钻孔机钻出带有塞孔的铝板，制成筛板，将塞孔安装在丝网印刷机上，塞孔完成后将塞孔停留不超过30分钟，并用36T丝网直接筛板表面进行焊接。其工艺流程为：预处理-塞孔-网印-预干-曝光-固化。
这个过程可以保证通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风平整可以保证导电孔不镀锡，锡珠不会隐藏在孔内，但固化后很容易使墨水进入孔中。焊盘导致可焊性差;在热空气平整后，通孔的边缘发泡并且油损失。很难将此过程用于生产控制，并且过程工程师必须使用特殊程序和参数来确保插头质量。
2.3铝板塞孔、展开、预固化、板表面打磨后焊接。
采用数控钻床，钻出需要塞孔的铝片，制成网板，并将塞孔安装在换丝印刷机上。塞孔要满，两边突出，然后凝固，研磨板要加工。工艺流程是：预处理-塞孔------------------------------------------------------------------
由于该工艺采用塞孔固化，以保证油在HAL后不会掉落爆裂，但在HAL后，很难完全解决锡珠和锡在通孔上的问题，所以很多客户不接受。
2.4钢板表面电阻焊和塞孔同时完成。
该方法使用安装在丝网印刷机上的36T（43T）屏幕，使用垫或钉床，并在完成板表面时插入所有通孔。工艺流程为：预处理 - 丝网 - 预烘烤 - 曝光 - 显影 - 固化。
该工艺时间短，设备利用率高。它能保证通孔不掉油，通孔在热风调平后不起锡。然而，由于丝网印刷采用堵孔的方式，在通孔中有大量的空气。在凝固过程中，空气膨胀并穿透焊接电阻膜，导致空隙、不规则和少量的通孔将锡储存在热空气中。目前，经过大量的实验，我公司选择了不同类型的油墨和粘度，调整了丝网印刷的压力，基本上解决了孔和不匀问题，已采用此工艺进行批量生产。
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