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电路板维修一般有哪些常用手段啊?
一、直觉检查法:这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下,凭人的直觉—视觉、嗅觉、听觉、和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查方法和不通电检查法两种。
二、信号寻迹法:这种方法是使用单一的测试信号,借助测试仪器(如示波器、电子电压表等),由前向后逐级进行检查(寻迹)。该法能深入地定量检查各级电路,能迅速地确定发生故障的部位。
三、信号注入法:此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号,并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果。检查时,根据具体要求,选择相应的信号源,获得不同指标的已知信号;由后级向前级检查,即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号,然后依次由后级电路向前级电路推移。把已知的、不同测试信号分别注入至各级电路的输入端,同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常,以此作为确定故障存在的部位和分析故障发生的原因的依据。
四、同类对比法:指将待检的电路板与同类型号的、能正常工作的电子设备进行比较、对照的一种方法。通常是通过对整机或对有疑问的相关电路的电压、波形、对地电阻、元器件参数等进行比较对照,从比对的数值差别之中找出故障。这是一种极有价值的电子设备检修方法,特别适用于数字设备和以微处理器为基础的设备检测。
五、波形观察法:这是一种对电子设备的动态测试法。它借助示波器,观察电子设备故障部位
或相关部位的波形;并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异,分析故障原因,采取检修措施。波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。
六、参数测试法:就是运用仪器仪表,测试电子设备电路中的电压值、电流值、元件数值 、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常,在不通电的情况下测量电阻值;在通电的情况下测量电压值、电流值;或拆下元器件测量其相关的参数。
七、交流短路法:又称电容旁路法,是一咱利用适当容量和耐压的电容器,对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法。这是一种比较简便迅速的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。
维修电路板和拆换大规模集成电路芯片时应注意什么
管脚多的芯片一般都管脚细,拆的话很容易把周围器件弄掉,所以最好用热风枪吹,吹的时候选合适大小的枪嘴,注意温度,太高容易吹掉周围的器件,温度低或时间不够容易把焊盘一起扯掉,把握温度和时间是个经验活,吹掉芯片后用焊锡膏把多余的焊锡清理干净芯片正下方清理平整再往上焊新的芯片。
维修电路板和拆换大规模集成电路板芯片时应注意什么?
需要专用设备,热风枪或者bga返修台才能拆焊大的集成电路,而且需要多练手,注意温度的调节,温度太高容易损坏芯片,建议找些报废pcb先练手
集成电路的电焊而要哪些工具?怎样进行?
需要的工具:
1) 烙铁
烙铁是焊接必备的工具,用于提温以使锡融化。
烙铁由一个发热芯,绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后,电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热,通常用催化加热器加热而非火焰。
焊铁经常用于电子装配上的安装,维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。
焊铁可分为低温焊铁,高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同,价格各异。
2) 锡炉
锡炉,是一个小小的,有温度控制的炉子或者容器,喇叭口,用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。
3) 焊锡
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。 分类:有铅焊锡、无铅焊锡
4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层
5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料
6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。
7) 吸锡线
拆焊用。
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。
8) 助焊剂
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类:
1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂
9) 水
用于清洗、润湿海绵作用。
10)耐酸毛刷
通常用于清洁含铅的助焊膏。
11)工业酒精
用于焊前和焊后清理元器件,零件或线路板。
12)显微镜
对于表面贴装元器件,在显微镜下焊接特别有帮助。
13)防静电台
防静电台是工作台的一种,用于焊接静电敏感的元器件。
14) 线路板夹
用于固定线路板,防止松动。
15) 吸锡器
用于拆焊。
吸锡器是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动,电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的,且大部分是塑料制品,它的头部由于常常接触高温,因此通常都采用耐高温塑料制成。
16) 热风枪
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间,个别可达到760°C。
17) 棒子
用途:
• 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件
• 弯曲元器件的引脚
• 导正线路板上的引线
• 打断锡桥
• 探测松了的元器件
焊接方法:
首先选用一块树脂实验板(也称万用板/洞洞板)作为焊接电路的载体,也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说,这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板,一来作为入门教程来说为了找一个简单实例,为以后焊接更复杂的电路打基础,(电路板不容易出问题)。
使用电路板焊接电路,尤其是万用板/实验板,可能大家会说,这个板上的孔全是一样的,该如何排列元件呢?是有技巧——通常情况下,在电路板上排列元件,一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局,即,比如元件A在电路图中位于最左边,则实际在电路板上也排在最左边;如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边,则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接,不容易出错;二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向,按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者(信号)异常。
对于本项目的电路图(如下图所示上),下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局(外接的电源、马达、电解电容除外,以方便焊接考虑)。
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